2023年5月8日 碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料,拥有禁带宽度大、器件极限工作温度高、临界击穿电场强度大、热导率高等显著性能优势,在电动汽车、电源、军工、航天等领域具有广阔的市场前景。 近年来,随着5G基站的 2 天之前 在此背景下,碳化硅产业链上下游厂商,包括材料(衬底/外延)、芯片/模块、设备等各路玩家纷纷出手,剑指8英寸碳化硅,共同推动了8英寸赛道的风起云涌。 在本文中,集邦化合物半导体将对全球碳化硅相关厂商在8英寸领域 8英寸碳化硅时代已来?全球超30家SiC厂商进度一览
了解更多2 天之前 目前国内主要的碳化硅长晶炉厂商主要分为两种类型,一是专业晶体生长设备供应商,二是碳化硅衬底厂商(采用自研/自产设备的模式),在两者共同推动下,基本实现了设备国产化。主要设备企业有: 北方华创 科技集团股份有 2024年10月22日 1)碳化硅切割设备:国内首个高线速碳化硅金刚线切片机GCSCDW6500能切出和砂浆切割一样的晶片质量,切割效率大大提高,生产成本明显降低,在行业里独家实现批 碳化硅设备行业深度报告:多技术并行,衬底切片设备加速 ...
了解更多因为碳化硅在生产环节存在单晶生产周期长、环境要求高、良率低等问题,碳化硅衬底的生产中的长晶环节需要在高温、真空环境中进行,对温场稳定性要求高,并且其生长速度比硅材料有数量级的差异。因此,碳化硅衬底生产工艺难度大, 2023年5月21日 国内的碳化硅磨抛设备厂商主要包括中国电子科技集团公司第四十五研究所、深圳东荣和浙江名正。 SiC外延生长设备. SiC芯片一般首先在4H-SiC衬底上再生长一层高质量低缺陷的4H-SiC外延层,其厚度决定器件的耐压 造一颗SiC芯片,需要哪些关键设备?_工艺_碳化硅_
了解更多21 小时之前 三安独立投资建设的8英寸碳化硅衬底厂,采用自主长晶工艺与先进设备,将为合资厂(安意法)独家提供8英寸碳化硅衬底,而封装测试将在意法半导体国内工厂完成,形成一 金秋10月,我司Apollo PVD (Sputter)设备 (背面金属溅射设备,Wafer BSM Sputter)成功交付国内领先碳化硅 (SiC)晶圆制造厂。 Apollo PVD (Sputter)设备,在SiC/背金应用上的优势: 特有 Apollo Sputter 助力SiC生态链-晟盈半导体设备(江苏)有限公司
了解更多时间来到2024年10月,碳化硅设备细分赛道融资风云再起,这次是一家碳化硅芯片封装设备企业完成了新一轮融资。中科光智今年已完成2轮融资10月22日,近日,总部位于重庆的中科光智完 芯片二厂M6B设备入场:7月24日,三安半导体宣布,芯片二厂M6B设备入场。这标志着三安碳化硅(SiC)项目二期通线在即,将为全面加速8英寸SiC产业布局,实现产线正式投产奠定良好基础。湖南一8英寸碳化硅项目设备入场 - 中国传动网
了解更多前言 金秋10月,我司Apollo PVD(Sputter)设备(背面金属溅射设备,Wafer BSM Sputter)成功交付国内领先碳化硅(SiC)晶圆制造厂。 Apollo PVD ...2025年1月13日 2025年刚开场,半导体设备领域仍消息频频:中电科48所碳化硅设备批量交付;芯达半导体前道涂胶显影设备顺利出厂;晶驰机电8英寸碳化硅设备开始交付;松瓷机电成 2025年开场,半导体设备好戏连连 2025年刚开场,半导体 ...
了解更多2025年2月1日 简介: 1、基本情况 罗田县碳化硅厂是一家科技型中小企业(2024),该公司成立于2002年08月12日,位于罗田县平湖,目前处于开业状态,经营范围包括碳化硅生产、销售及 2024年2月18日 其中,Wolfspeed、Coherent、罗姆 等国际主要碳化硅厂商使用的晶体生长设备主要为自行研发生产,其他国际主流碳化硅衬底厂商则主要向德国 PVA TePla、日本 日新技研株式会社 等购买长晶设备。而国内碳化硅长晶设备 多达数十家,SiC关键设备企业图谱 - 知乎
了解更多21 小时之前 2月27日,三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线,预计项目将在2025年四季度实现批量生产,这将成为国内首条 ...2024年7月18日 近期,碳化硅设备赛道格外热闹,爱思强、Aehr、优睿谱、硅酷科技4家碳化硅设备厂商相继传出利好消息,显示了碳化硅设备产业的生机与活力。 01、碳化硅设备厂商好戏 订单不断!碳化硅设备厂有点忙 - 与非网
了解更多12 小时之前 安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线 胡衡华出席通线活动 2月27日,安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线,将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。市委副 12 小时之前 安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线 胡衡华出席通线活动 2月27日,安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线,将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。市委副 安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线 胡衡华出席通线活动
了解更多碳化硅厂年度培训计划 年度培训计划安排如下: 1.产品知识培训-产品的特性和用途-客户应用案例分析-竞争对手产品比较 2.销售技巧提升-销售沟通技巧-客户需求分析-解决问题能力提升 3.安 2024年12月22日 在半导体行业的风云变幻中,长飞先进的武汉基地项目迎来了振奋人心的消息:首批设备正式搬入!这个聚焦第三代半导体功率器件研发与生产的基地,预计总投资将超 长飞先进武汉碳化硅晶圆厂启动设备搬入,未来前景令人期待 ...
了解更多2023年11月29日 项目总投资100亿元,占地面积88亩,主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的设备 ... 当前越来越多的车厂正在转向在电驱中使用碳化硅MOSFET器件,目前除特斯拉Model3外,还有比亚迪汉EV、比亚迪新款 13 小时之前 2025年2月27日,中国重庆 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) ,和中国化合物半导体龙头企业(涵盖LED、碳化 三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
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了解更多2025年2月8日 简介: 1、基本情况 河南省新密市碳化硅厂成立于1992年05月18日,位于新密市新华路办事处杨寨村(东风电厂北侧),目前处于注销状态,经营范围包括经营本企业自产产 2024年12月28日 这家国内碳化硅衬底行业的领军企业,正进一步拓展其业务版图,挺进碳化硅设备细分领域。近日,天科合达成功竞得北方芯谷新建区的首块工业用地,并计划投资5.2亿 天科合达持续加码碳化硅业务,计划建设半导体设备产业化基地
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